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QSFP外殼
應用領域:通訊
應用產品:光模塊外殼
材質:鋅合金
產品特點:
無合模線痕跡、滿足鹽霧52H、雙85滿足1000H
產品優勢:
粗燥度最小Ra0.4、壁位最薄0.35mm、產品位無頂針結構
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QSFP外殼
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Mini HD外殼
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