LX1006.jpg

QSFP外殼

應用領域:通訊
應用產品:光模塊外殼
材質:鋅合金

產品特點:
無合模線痕跡、滿足鹽霧52H、雙85滿足1000H

產品優勢:
粗燥度最小Ra0.4、壁位最薄0.35mm、產品位無頂針結構

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